根据深圳证券交易所上市审核委员会审议会议结果公告，上市审核委员会2023年第13次审议会议于3月22日召开，新恒汇电子股份有限公司（首发）符合发行条件、上市条件和信息披露要求，成为今年我市继一诺威之后第2家过会企业。

新恒汇电子股份有限公司成立于2017年，位于我市高新区，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。根据招股说明书，公司本次发行募集资金将用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目和研发中心扩建升级项目。